金屬膜電容器，是將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進行卷取或者疊層所組成的金屬化膜電容器。 

金屬膜電容器模組使用優(yōu)點：

1.機芯內部主回路采用銅條搭橋的工藝結構,銅條厚度得到保證,主回路過流能力強,銅條溫升低。安裝操作簡單,方便,快捷,高效,大大降低出錯機率。 

2.主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產品材料成本上及人工費用上,大大的降低了,產品可靠性得到提高。省去了PCB插件,過錫爐,補焊等工序。 

3.主回路跟驅動控制部份分離,做到強電/弱電分離。減少主諧振回路對芯片驅動部份的干擾。對產品的售后維修等帶來方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。

4.由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機芯完全可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進入機芯內部的問題,提高了產品的可靠性及使用壽命。 

5.電容器由多個分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過流不均,分壓不均等問題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對功率元器件的影響。 以上為金屬膜電容器的基本資料。欲了解更多資訊請撥打免費咨詢熱線0755-8527 4135